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选用世界抢先的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源，经过扩束、聚集后取得精密聚集光斑，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转渠道，专用 CCD监督定位。选用紫外激光“冷光源”，具有切开热影响区域小，无机械应力效果，晶粒切开成品率高，切开后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切开等特色。
契合日本规范。与机床主轴直接衔接，刚性好，精度高。适用于盘类零件的精加工，还可夹持较小棒料。配带软卡爪。
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